Анализ влияния выбора шпинделя сверлильного станка для печатных плат на качество обработки

Анализ влияния выбора шпинделя сверлильного станка для печатных плат на качество обработки
●
Аппаратное оборудование 5G развивается в направлении высокой интеграции, тонкости и миниатюризации. В связи с этим увеличивается плотность проводников на платах, используемых в продукции 5G, а количество мелких отверстий диаметром менее 0,3 мм составляет более 80%. Особенно высокие требования к плотности отверстий и точности предъявляются к платам-носителям микросхем (в частности, к BGA и HDI платам). Такое количество сверхмалых отверстий предъявляет более строгие требования к скорости шпинделя сверлильного станка.

●
Помимо недостаточной производительности, шпиндели обычных сверлильных станков для ПП также имеют долгий цикл запуска и остановки, а также высокую рабочую температуру. Эти факторы существенно влияют на эффективность и стабильность работы станков с воздушной подушкой.

●
Для обеспечения универсальности сверлильных станков для печатных плат шпиндель должен не только обладать характеристиками «большая нагрузка, высокий крутящий момент, высокая скорость», но и обеспечивать «низкий нагрев, быстрый запуск и остановку» для повышения стабильности и эффективности обработки.

Высокоскоростной электрический шпиндель сверлильного станка CHIKIN PCB благодаря своим преимуществам — высокой скорости, высокому крутящему моменту и высокой точности — способен удовлетворить требования многоцелевой обработки на одном станке и значительно повысить общую производственную эффективность.