Нужна бесплатная консультация?
Свяжитесь с нами сейчас
+86 13925242351
24-07-30
Анализ влияния выбора шпинделя для сверления печатных плат на качество обработки
Аппаратные продукты 5G развиваются в направлении высокой интеграции, утончения и миниатюризации. Поэтому плотность разводки печатных плат внутри продуктов 5G увеличивается, и на долю небольших отверстий с диаметром сверления менее 0,3 мм приходится более 80%, в то время как плата-носитель ИС (особенно платы BGA и платы HDI) имеет более высокую плотность отверстий и требования к точности. Эти плотные небольшие отверстия выдвигают более строгие требования к скорости шпинделя обработки.
Помимо двух вышеупомянутых недостатков, а именно недостаточной производительности обработки, шпиндель обычного сверлильного станка для печатных плат также имеет длительное время пуска-остановки и повышенную рабочую температуру, что также существенно влияет на эффективность обработки и стабильность работы воздушно-сверлильного станка.
Чтобы обеспечить универсальность установок для сверления печатных плат, обрабатывающий шпиндель должен не только соответствовать характеристикам «большая нагрузка, высокий крутящий момент, высокая скорость», но и соответствовать «низкому повышению температуры, быстрому запуску и остановке» с точки зрения стабильности и эффективности обработки. Высокоскоростной электрический шпиндель для сверления печатных плат CHIKIN, обладающий такими преимуществами, как высокая скорость, высокий крутящий момент и высокая точность, может удовлетворить потребности в обработке одного станка для различных целей и повысить общую эффективность обработки.
